お知らせ NEWS

2020.1.23

ウェアラブルEXPO出展のお知らせ

2020年2月12日~2月14日までの3日間
東京ビックサイトで新製品「Offima」を展示致します。
当日は、Offimaの操作体験・パース図の印刷をする事ができ、
来場頂いたくとハイチュウやサーモボトルの配付も
行っておりますので、是非、弊社ブースにお立ち寄りください。

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ウェアラブルEXPO
https://www.wearable-expo.jp/ja-jp.html

 会 期:2020年2月12日(水)~2月14日(金)
 会 場:東京ビックサイト
 ブース:サードウェーブソリューションズブース 
     小間番号「10-44」
 展 示:Offima(空間デザインシミュレーター)
協賛展示:ThirdwavePro(ハイスペックPC)
     ALTA(住宅プレゼンシステム)

同時開催中:スマート向上EXPO・ロボティクス展
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●ご来場の際は、事前に招待券をお申込み下さい。
 (当日入場料5,000円が無料)
 登録はこちら
  https://www.wearable-expo.jp/ja-jp.html
●課長職以上の方は「VIP招待券」が登録可能
 ・通常27,000円の基調講演が事前予約で無料
 ・VIP専用ラウンジの利用可能
 登録はこちら
  https://regist.reedexpo.co.jp/expo/WEA/?lg=jp&tp=vip&ec=WEA
 基調講演はこちら
  https://reed-speaker.jp/Conference/202002/tokyo/top/?id=WEA

※事前にOffimaについて詳しく知りたい方はこちら
 https://offima.jp/